第1眼TV-华龙网讯（首席记者 董进）12月28日，中科光智“2024年度盛典暨产品及碳化硅产业白皮书发布会”在渝举行，本次活动以“聚合力，赢新机”为主题，全面展示了公司过去一年在技术创新与市场拓展等方面取得的成果。

  会上，发布了《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》。该白皮书由行家说三代半、行家说产业研究中心联合签发，中科光智作为B级参编单位，参与了该白皮书的编制工作，并在其中详细的介绍了有关高可靠性碳化硅芯片封装设备领域的技术创新实践，展示了公司在碳化硅产业链上的深厚积累与应用经验。

  碳化硅，作为新一代半导体材料具备了高功率、高耐压和高频特性，当前已被大范围的应用，新能源汽车、光伏发电和高端消费电子等多个领域对碳化硅的应用需求正在逐渐爆发。

  为了支撑器件性能并提高碳化硅产品良率，满足高可靠性的封装要求十分重要，而微纳金属烧结技术成为了核心手段，在该技术领域中，银烧结工艺方案成为主流，尤其是有压银烧结技术，在提升封装性能和可靠性方面展现出巨大的潜力。

  中科光智凭借在半导体封装设备领域的多年技术积累，成功研发了高效的预贴片和纳米银有压烧结设备。这些自主创新的设备，一方面帮助碳化硅器件及模组制造商大幅度的提高了封装效率、明显降低了生产所带来的成本，另一方面则推动了先进封装技术的自主化和国产化进程。

  随后进入新品发布环节。中科光智首先正式对外发布了全自动共晶回流焊炉VSR-304这款新产品。该设备通过先进的共晶焊接技术和新型的焊接模式，提升了IGBT及功率器件的焊接效率和质量，从行业内高效焊接的代表产品中脱颖而出。VSR-304采用全自动化设计，实现了上下料的自动化流程，同时精准的温控系统确保了加热与冷却的均匀性，从而保障焊接效果的稳定与一致。

  VSR-304的产品的优点显著表现在其功能设计上。真空焊接功能能有很大效果预防氧化，非常适合于对焊接质量发展要求极高的元器件。在节能环保方面，VSR-304采用了先进的节能技术和环保材料，不仅减少了能耗，还大大降低了废弃物排放。其智能化控制管理系统则提供了全程实时监控和调整功能，进一步确保了生产的高效与稳定。

  此外，中科光智还推出了两款全新的射频等离子清洗机——RPB-170和RPD-5。这两款设备专为满足半导体行业和其他高精度制造领域的需求而设计，凭借其高效能、精准度及广泛的适用性，为客户提供了全新的清洗解决方案。

  管理制度的完善与革新维持着企业文化建设的血脉，关联着企业的成长与进步。会上，中科光智发布了更新版的企业管理手册，旨在完善公司的内部管理体系。综合部经理何文娟女士介绍了最新的手册内容。

  此次更新，重点对生产、研发和销售端的管理流程进行了优化。在生产方面，手册明确了新的生产流程、质量控制标准及安全生产规范，确定保证产品质量稳定的同时提升生产效率，推动公司制造能力的提升；在研发方面，更新后的手册进一步明确了公司研发方向与目标，优化了项目管理流程，并加强了知识产权保护策略，以支持技术创新和成果转化；在销售方面，手册更新了销售策略与渠道管理、客户关系维护以及售后服务体系的标准，确保公司在市场拓展和客户服务上更上一层。

  何文娟表示，随着管理手册的更新，将帮助公司在更复杂的市场环境中实现高效协作，推动战略目标的顺利达成。

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