来源：爱游戏开户app 发布时间：2024-04-25 16:11:57
AMD近日表示，在生产第四代EPYC（霄龙） CPU时采用Chiplet小芯片架构，这在2023年能够在一定程度上帮助减少约5万吨二氧化碳排放量
南芯科技针对客户面临的挑战提供了高性能的电源管理解决方案SC9625。该方案实现了高效、高集成的无线集成了超低导通电阻的全桥同步整流器，能有效将无线发射器发送的交流电能转换为直流电能。同时，SC9625还融合了高性能的可编程低压差稳压器，轻松优化了充电过程。
据印度产业消息，一位印度官员表示，出于国家安全考虑，印度可能不会向比亚迪等中国车企提供电动汽车优惠政策。此外由于比亚迪无法给出在印度大笔投资的承诺，因此对印度出口汽车需缴纳70%~100%的关税。
近日，搭载紫光展锐5G芯片T760的中兴云电脑逍遥系列正式对外发布。紫光展锐5G芯片T760支持2G至5G多模全网通，采用6nm EUV制程工艺，8核高性能CPU架构，基于展锐创新的多模融合架构和AI智能调节技术，T760在性能、功耗、安全和生产力之间实现平衡。
4月23日，上海新阳召开2023年年度股东大会，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并在会后与与董事会秘书杨靖就市场及公司发展进行了交流。尽管整体行业环境不太景气，但公司仍将受益于国家政策的支持和市场环境的变化，根据当前订单来看，杨靖预计上海新阳今年将继续实现谨慎乐观的平稳增长。
在过去的几年中，各界对存内计算进行了多方面的探索，开发出多种基于不同存储器介质的产品方案。知存科技基于Flash闪存开发存内计算，其他一些公司与研究机构也在基于SRAM、ReRAM、DRAM等介质开发。大模型时代的来临给存内计算带来更大的发展空间。
苹果公司官宣将于北京时间5月7日晚10点举行特别活动（发布会），预计将推出全新iPad Air、iPad Pro平板电脑等硬件产品。海报中展示Apple Pencil图形，预示会推出第三代新品。
特斯拉在美国两个州提交的工人调整和再培训通知（WARN）信函显示，该公司将在加利福尼亚州裁减3332个工作岗位，在其总部所在地得克萨斯州奥斯汀裁减2688个工作岗位。
“过去两年公司陆续完成了Chiplet异构集成的全流程工艺验证以及芯粒互联接口的开发，2024年将是北极雄芯‘Chiplet产品化元年’，公司将在国内率先推出多个功能型芯粒。并且将同步在智能驾驶、AI推理加速等领域推出基于不同芯粒组合模式的系列化产品。”北极雄芯联合创始人、副总裁徐涛接受集微网采访时表示。
集微网消息，天眼查显示，宁德时代新能源科技股份有限公司近日取得一项名为“手机”的专利，授权公告号为CN117229732B，授权公告日为2024年4月5日，申请日为2023年11月16日。
尽管美国去年进一步升级对中国获取先进人工智能芯片的管制措施，但外媒报道称，中国高校和研究机构仍能通过经销商取得英伟达高阶AI芯片。
受电子产业仍处于调整期影响，PCB及IC载板厂欣兴表示2024年上半年总体经济景气尚不明朗，未见到明显复苏，订单能见度有限，整体产业到2024年6-7月才可望开始好转。长久来看，欣兴看好AI将是公司未来重要成长动能。
随着节能成为AI推理服务器优先考量要素，北美客户扩大存储产品订单，带动QLC企业级SSD需求开始攀升。TrendForce预计，2024全年QLC企业级SSD出货位元上看30EB，较2023年成长四倍。
4月23日，巨微集成电路公布消息显示，2024年4月，由赛科投资完成对巨微集成电路的B轮投资。此次增资标志着欧阳明高院士工作站对巨微在技术水平和产业链价值方面的进一步认可，通过深化双方的战略合作与产业协同，将逐步推动巨微无线BMS芯片和方案在新能源市场的快速突破。
近日，中欣晶圆更新了问询函的回复，加入了部分新数据和信息。除2023年上半年营业收入下滑、利润依旧大额亏损外，研发投入不足、低价竞争、毛利率长期为负、产能利用率下滑，以及存货规模高增等也成为问询的重点。
4月23日，普源精电召开了2023年年度股东大会，就《关于公司这次发行股份购买资产并募集配套资金符合有关法律和法规规定条件的议案》、《关于＜公司2023年年度报告及摘要＞的议案》、《关于＜公司2023年度财务决算报告＞的议案》等进行了审议和投票。
2024年第一季度中国智能手机销量同比增长1.5%，环比增长4.6%，连续第二个季度实现同比正增长。前六大厂商竞争非常激烈，市场占有率均落在14.6%~17.4%之间，第一和第六仅差大约3个百分点。vivo销量夺冠，华为升至第四。
近日，绍兴聚强智能科技有限公司完成由原子创投独家投资的数千万元天使轮融资。本轮融资将用于提升产品创新研发、生产基地建设及规模化量产、市场开拓等领域，目标成为全世界领先的传感器解决方案提供商。聚强智能是基于dToF技术的高精度、远距离、全自研国产高性能激光传感器方案商。
4月23日，华为联合赛力斯正式对外发布问界新M5，售价24.98万元起，全系可享3.7万元选配权益，将于5月15日规模交付。
高通印度公司总裁Savi Soin在接受媒体采访时表示，利用该国的优秀的工程师人才库，高通已经在印度设计芯片。“我们实际上已拥有完全在印度端到端设计的芯片，并且正在将这些芯片运送到全球各地。”
