据报道，苹果公司打算于全球开发者大会（WWDC）后将Vision Pro引入更多国家，然而分析师郭明錤在2月份的预测却指出，销售扩张会早于WWDC之前展开。

　　苹果于今年五月正式推出了搭载M2芯片的最新款iPad Air，包括11英寸及13英寸两个版本，以替代2022年发布的M1驱动的10.9英寸版本。

　　今日，知名半导体企业纳芯微正式公开宣布推出四款车规级温度传感器，分别是数字输出型NST175-Q1和模拟输出型NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。这些新型传感器不仅集成了高性能的CMOS测温技术，还具备多项优秀特性，如全温区高精度、高线性度、低功耗以及高集成度。

　　据报道，自五一劳动节后，理想汽车已在内部启动了大规模的人员精简工作，其整体优化比例超过18%。根据2023年财务报告，理想汽车共有员工约3.16万人，如此大规模的优化可能涉及人数超过5600人。

　　据了解，荣耀已发布内部通知，宣布邓斌因违反BCG而遭开除，至于其违规详情仍待进一步披露。作为荣耀研发一把手，邓斌负责整个产品研制团队的运作和管理。

　　N3E工艺的批量生产预期如期进行，其缺陷密度与2020年量产的N5工艺相当。台积电对N3E的良率评价颇高，目前仅有的采用N3E的处理器——苹果M4，其晶体管数量及运行时钟速度均较基于N3工艺的M3有所提升。

　　今天，肩负着时代赋予的使命，越来越多的中国企业已经踏上了加速国际化步伐、拓展海外市场的道路。

　　高速运算（HPC）及数据中心需求的大幅增加，带动了动态随机存取存储器（DRAM）和闪存等存储半导体的需求，为芯片设备供应商提供了机遇。据伦敦证券交易所集团数据显示，应材公司预计第三季度营收约为66.5亿美元，分析师预期则为65.8亿美元。

　　近日，作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化受邀出席由中国国际跨国公司促进会与山东省商务厅联合主办的“山东与跨国公司对接会”。

　　当前，企业发展面临着降低非计划性停机时间、填补生产所需的技能缺口、培养员工的敬业精神、促进公司业务增长等诸多现状。为了保持核心竞争力，企业对新型人才的需求日益增加。

　　凭借针对罗克韦尔自动化 Allen-Bradley ArmorBlock 5000 IO-Link 主模块发布的增强型固件和用户自定义配置文件 (AOP) 更新，制造商可以进一步简化运营过程并缩短部署时间。

　　近日，稀疏计算引领者墨芯人工智能宣布，公司荣获由中国科技产业智库「甲子光年」主办的“甲子引力X：星辰100榜单”评选的“2024AI算力层创新企业奖”。

　　来源：国芯网，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 5月16日，据最新消息，台积电位于美国亚利桑那州工厂发生爆炸，造成在1名男性工人重伤！ 据报道，台积电凤凰城厂区位于北凤凰城第43大道和鸽子谷路。地方当局于当日下午2时45分获报后，紧急出动多辆消防车及数台救援车前往协助。 当地消防单位证实，该名男子受到重伤。消防队接获通知后，前往北凤凰城43rd Avenue与Dove Valley Road附近进行救援，该地点即为台积电美国厂厂区，初估消防单位出动至少两辆消

　　图像传感器技术并不像其他传感器赛道一样有众多细分领域，传感器企业成长性极高，譬如韦尔股份，凭借图像传感器产品的收益，足以成为当前中国最大的半导体公司之一。

　　电子发烧友网报道（文/刘静）受半导体下行周期的影响，去年美光、高通、英特尔、三星电子等国际半导体大厂都进行了一定程度的裁员，不少都波及到了研发人员。   研发人员是半导体公司技术创新和产品研发的主要执行者，它们反映了一个公司的技术实力和创新能力。在半导体行业中，拥有强大的开发团队和研发能力，是公司保持领先地位、赢得市场竞争的关键所在。   那国内半导体企业去年在研发方面的表现如何呢？电子发烧友网针对设计领域

　　欧洲三家半导体企业意法、恩智浦、英飞凌先后公布财报，其中汽车半导体业务均出现不同程度的下滑。然而，高通、英伟达等美国企业在汽车芯片市场强劲增长。汽车芯片曾经是欧洲三家半导体企业增长最快的业务，是继工业半导体业务之后的第二增长曲线

　　电子发烧友网报道（文/黄山明）往年一季度通常为国内储能装机淡季，但2024年刚过去的一季度市场却呈现出淡季不淡的强势表现。这延续了2023年中国储能行业的壮举，据行业数据推算，2024年我国新增装机将超过35GW，连续第三年单年新增装机超过累计装机规模，这充分显示了行业的高速发展态势。   储能市场一季度数据亮眼   据国家能源局公布的最新多个方面数据显示，目前国内新型储能持续快速发展，已投运装机超过3500万千瓦，截至2024年一季度末，全国已

　　电子发烧友网报道（文/莫婷婷）众所周知，汽车元器件上车需要经过车规级认证。但汽车上的元器件多种多样，包括主控芯片、传感器、存储芯片、通信芯片、功率器件等等。因此汽车电子协会（AEC）制定了国际汽车电子协会车规验证标准，也就是常说的AECQ车规验证标准。   AECQ又分为多个子标准，分别是AEC-Q100，针对集成电路（IC）的标准，AEC-Q101是针对分立半导体的标准。AEC-Q102是针对分立光电半导体的标准。AEC-Q104是针对多芯片组件的标准。AEC-Q20